Uvod
U projektima proizvodnje PCBA, ispitni uređaji se često posmatraju kao problem ograničen na fazu proizvodnje. Međutim, faktori koji zaista određuju složenost uređaja, rok isporuke i pouzdanost često se utvrđuju već u fazama istraživanja i razvoja i dizajna. Iskustvo iz brojnih projekata pokazuje da dubina razumijevanja u vezi sa lakoćom testiranja-u toku faze dizajna direktno utiče na troškove naknadnog testiranja PCBA i rasporede masovne proizvodnje.
Osnovni uzrok teške-za-proizvodnje testnih uređaja često leži izvan samih uređaja
Iz perspektive proizvođača PCBA, poteškoće u proizvodnji armature obično ne proizilaze iz nedovoljnih procesnih sposobnosti, već iz nedostatka "manevarskog prostora" rezervisanog za testiranje tokom faze projektovanja. Raštrkane testne tačke, nejasne definicije mreže i ozbiljne strukturalne smetnje-ove probleme je gotovo nemoguće u potpunosti riješiti kroz dizajn uređaja nakon što se SMT završi. One se mogu "natjerati" samo kroz rješenja kao što su povećanje broja sondi, korištenje složenih mehanizama ili ponovljeno otklanjanje grešaka, što u konačnici povećava troškove i rizike.
Definiranje testnih strategija u šematskoj fazi
Testiranje nije korektivna mjera koja se poduzima nakon što je ploča gotova, ono je sastavni dio funkcionalnosti proizvoda. Tokom faze dizajna šeme, bitno je razjasniti koji signali zahtijevaju-testiranje kola, koji čvorovi se koriste za funkcionalnu verifikaciju, i koji interfejsi služe za brzo testiranje masovne{2}}proizvodnje. Prevođenje zahtjeva za testiranje u jasne mrežne definicije može značajno smanjiti logičku složenost testnih uređaja tokom naknadne proizvodnje PCBA. Kada su ciljevi testiranja nejasni, dizajn uređaja često pribjegava pristupu "potpune pokrivenosti" kao zamjenskom. Takvi uređaji imaju tendenciju da budu glomazni, imaju veliku gustoću sonde i rezultiraju produženim ciklusima otklanjanja grešaka.
Raspored ispitne tačke direktno određuje složenost strukture
Tokom faze postavljanja PCB-a, koncentracija i dostupnost testnih tačaka su kritičniji od njihovog samog broja. Iako ravnomjerna distribucija testnih tačaka u različitim područjima može izgledati razumno, to zapravo prisiljava uređaj da usvoji više-blok, više-slojnu laminiranu strukturu, povećavajući poteškoće u proizvodnji i održavanju. Suprotno tome, koncentrisanje testnih tačaka oko funkcionalnih modula je pogodnije za korišćenje standardizovanih rešenja za ispitivanje u toku proizvodnje PCBA. Istovremeno, odnos između ispitnih tačaka i ivice ploče, kao i visina komponente, moraju se istovremeno proceniti. Postavljanje ispitnih tačaka preblizu visokim komponentama ili oblastima konektora često dovodi do smetnji sonde, primoravajući ugradnju da inkorporira sonde pod uglom ili nepravilnog-oblika, što značajno smanjuje stabilnost.
Utjecaj oblika ploče i metoda panelizacije na dizajn uboda
Ploče nepravilnog{0}}oblika, tanke ploče ili fleksibilne strukture povećavaju poteškoće dizajna uboda tokom faze testiranja PCBA. Odgovarajuće uključivanje margina procesa ili učvršćivača tokom faze projektovanja ne samo da poboljšava stabilnostpovršinska montažaireflow lemljenjeali također pruža pouzdane{0}}noseće površine za ispitne uređaje. Metode panelizacije također utiču na rješenja učvršćenja. Izbor između rupa za štancanje i V-rezova određuje hoće li se izvršiti kompletno- testiranje panela prije odvajanja pojedinačnih ploča, kao i složenost pozicioniranja učvršćenja. Usklađivanje ovih odluka sa proizvođačem PCBA tokom pregleda dizajna često sprečava ponovljena prilagođavanja kasnije u procesu.
Rezervirajte standardna sučelja da biste smanjili oslanjanje na prilagođena čvora
Ne zahtijevaju svi testovi visoko-gustoće igle-učvršćenja kreveta. Rezervisanje standardnih interfejsa tokom faze projektovanja-kao što su portovi za otklanjanje grešaka, komunikacioni interfejsi ili modularni terminali za povezivanje-mogu odvojiti određene funkcionalne testove od namenskih uređaja. Ovaj pristup je posebno efikasan tokom pilot proizvodnje i malih{6}}faza serije, značajno smanjujući troškove razvoja uređaja i olakšavajući dijagnozu problema. Za proizvode sa dugim životnim ciklusom, ovi interfejsi mogu poslužiti i kao univerzalne ulazne tačke za buduće nadogradnje verzija ili post{8}}testiranje.
Uključivanje perspektive PCBA testiranja tokom pregleda dizajna
Mnogi problemi{0}}u vezi s testiranjem nisu složeni, ali ih dizajnerski timovi lako previde. Uključivanje inženjera koji su upoznati sa proizvodnjom i testiranjem PCBA uređaja u pregledima prije zamrzavanja dizajna često omogućava ranu identifikaciju potencijalnih problema kao što su nepristupačnost sonde, strukturalne smetnje i suvišne ispitne tačke. U poređenju sa modifikacijama napravljenim nakon što je ploča proizvedena, ulaganje vremena potrebno za ovaj korak je minimalno, ali se vraća odmah.
Ako ispitni uređaj zahtijeva ponovljene modifikacije i ciklus otklanjanja grešaka se nastavlja, problem obično nije u inženjeru uređaja, već u tome da li je izvodljivost testiranja zaista uzeta u obzir tokom faze dizajna. Dizajn{1}prijatan za testiranje nikada nije dodatni teret. Umjesto toga, to je djelotvorno sredstvo za smanjenje rizika u proizvodnji PCBA i skraćivanje perioda-pojačanja za masovnu proizvodnju.
Brze činjeniceo NeoDenu
1) Osnovana 2010. godine, 200 + zaposlenih, 27000+ m2. fabrika.
2) NeoDen proizvodi: PnP mašine različitih serija, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow pećnica IN serija, kao i kompletna SMT linija uključuje svu neophodnu SMT opremu.
3) Uspješni klijenti 10000+ širom svijeta.
4) 40+ Globalni agenti pokriveni u Aziji, Evropi, Americi, Okeaniji i Africi.
5) Centar za istraživanje i razvoj: 3 odjela za istraživanje i razvoj sa 25+ profesionalnim R&D inženjerima.
6) Naveden sa CE i dobio 70+ patenata.
7) 30+ inženjeri za kontrolu kvaliteta i tehničku podršku, 15+ viši internacionalni prodajni centar, za pravovremeni odgovor kupaca u roku od 8 sati i pružanje profesionalnih rješenja u roku od 24 sata.