Uvod
U procesu proizvodnje PCBA, proizvodni prinos direktno utiče na cenu proizvoda, vreme isporuke i pouzdanost. Mnoge kompanije se fokusiraju samo na probleme prinosa tokom masovne proizvodnje, samo da bi otkrile visoke stope prerade i otpada. Dokazi pokazuju da je približno 70% prinosa PCBA određeno tokom faze projektovanja; Odluke o dizajnu imaju daleko veći uticaj na kasniju proizvodnju i testiranje nego prilagođavanja napravljena tokom proizvodnje.
Postavljanje komponenti i dizajn jastučića
Tokom faze dizajna PCBA, postavljanje komponenti i dizajn jastučića su ključni faktori koji utiču na prinos. Nedovoljan razmak između komponenti može dovesti do odstupanja u postavljanjupick i postavite mašinuili kratki spoj tokomreflow lemljenje. Ako su dimenzije jastučića nerazumne, pasta za lemljenje ne može postići standardnu debljinu, zbog čega su lemni spojevi skloni hladnim lemnim spojevima ili premošćivanju. Pravilno planiranje razmaka komponenti, oblika jastučića i površinskih tretmana jastučića može značajno smanjiti vjerovatnoću oštećenja lemljenja tokom faze dizajna, čime se poboljšava prinos PCBA proizvodnje.
U pločama visoke{0}}gustine ili višeslojnim pločama, prekomjeran broj slijepih ili ukopanih spojeva smještenih u blizini jastučića može promijeniti distribuciju toplotnog toka, što rezultira nedovoljnim povratnim protokom lema. Optimizacijom preko postavljanja i debljine bakarne folije tokom faze projektovanja, mogu se izbeći anomalije lemljenja, smanjujući potrebu za preradom tokom masovne proizvodnje.
Traženje i projektovanje elektroenergetske mreže
PCB rutiranje direktno utiče na integritet signala i upravljanje napajanjem. Ako signalne linije velike brzine-imaju neusklađenost impedancije, može doći do preslušavanja tokom lemljenja ili u {{2}upotrebi, što dovodi do funkcionalnih abnormalnosti. Nepravilan dizajn vodova za napajanje i uzemljenje može uzrokovati lokalizirano pregrijavanje, što rezultira termičkim oštećenjem komponenti.
U proizvodnji PCBA, optimizacija dizajna signala i napajanja može smanjiti stope kvarova tokom naknadnog funkcionalnog i ekološkog testiranja. Dobro-izvedena faza dizajna prirodno poboljšava funkcionalni prinos masovno-proizvedenih ploča.
Odabir komponenti i kompatibilnost paketa
Izbor modela komponenti i tipova pakovanja tokom faze projektovanja određuje kompatibilnost sa mašinama za postavljanje i procesima lemljenja. Mala-veličina ili ne-pakovanja mogu povećati stopu neuspjeha pri postavljanju i uticati na stabilnost lemljenja. Standardizirano pakovanje i strategija za alternativne komponente mogu smanjiti rizike isporuke komponenti i proizvodne anomalije, direktno poboljšavajući prinos PCBA proizvodnje.
U aplikacijama visoke{0}}pouzdanosti, nepravilan odabir komponenti može dovesti do prerade ili čak otpada. Temeljna provjera kompatibilnosti pakovanja, termičkih performansi i pouzdanosti tokom faze dizajna je kritičan korak u osiguravanju nesmetane masovne proizvodnje.
Razmatranje dizajna za pristupačnost testu
Raspored testnih tačaka, specifikacije netlist-a i jasnoća oznaka tokom faze projektovanja određuju efikasnost i tačnost naknadnog ICT-a, leteće sonde i funkcionalnog testiranja. Težak--pristup tačkama testiranja ili zbunjujuće oznake mogu dovesti do neuspjeha testiranja, pogrešnih procjena ili povećane obrade.
Standardizirani dizajn testiranja osigurava nesmetan rad procesa inspekcije nakon -PCBA proizvodnje, smanjujući ljudske greške i broj ponovnih testiranja. Optimizacija testiranja tokom faze projektovanja je kritična strategija za poboljšanje ukupnog prinosa proizvodnje.
Usklađivanje procesa i materijala
Različite vrste paste za lemljenje, PCB materijala i profila za reflow moraju se pravilno uskladiti. Uzimajući u obzir koeficijent termičke ekspanzije materijala, debljinu bakarne folije i dimenzije jastučića tokom faze projektovanja mogu sprečiti pucanje spoja lemljenja ili savijanje ploče tokom povratnog toka.
Određivanje odgovarajućih debljina jastučića i bakarne folije u dizajnu i njihovo usklađivanje sa odgovarajućom pastom za lemljenje i profilima temperature može smanjiti anomalije tokom proizvodnje i osigurati stabilnost proizvodnje PCBA.
Dizajn određuje prinos
Proizvodni prinos PCBA nije isključivo odgovornost faze proizvodnje, odluke donesene tokom faze dizajna čine približno 70% uticaja. Od postavljanja komponenti, dizajna jastučića, usmjeravanja i energetskih mreža, pakovanja komponenti, do mogućnosti testiranja, svaki detalj u dizajnu direktno utiče na brzinu prolaska masovno-proizvedenih ploča.
Ako vaš projekat naiđe na probleme kao što su veliki nedostaci lemljenja, česti neuspjesi u testiranju ili visoki troškovi prerade tokom masovne proizvodnje, možete započeti optimizacijom faze dizajna.
Brze činjeniceo NeoDenu
1) Osnovana 2010. godine, 200 + zaposlenih, 27000+ m2. fabrika.
2) NeoDen proizvodi: PnP mašine različitih serija, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow pećnica IN serija, kao i kompletna SMT linija uključuje svu neophodnu SMT opremu.
3) Uspješni klijenti 10000+ širom svijeta.
4) 40+ Globalni agenti pokriveni u Aziji, Evropi, Americi, Okeaniji i Africi.
5) Centar za istraživanje i razvoj: 3 odjela za istraživanje i razvoj sa 25+ profesionalnim R&D inženjerima.
6) Naveden sa CE i dobio 70+ patenata.
7) 30+ inženjeri za kontrolu kvaliteta i tehničku podršku, 15+ viši internacionalni prodajni centar, za pravovremeni odgovor kupaca u roku od 8 sati i pružanje profesionalnih rješenja u roku od 24 sata.